BGA返修台换显卡出现虚焊是什么原因?

显卡故障的可能原因有：接触不良：如主板插槽质量问题、灰尘积累导致接触不良，以及镀层磨损。供电问题：升级显卡后，高功耗可能导致供电不足，尤其在高温环境下。CMOS设置不当：如VIA显卡的边带寻址功能开启，可能影响电脑稳定性。VGA插头隐患：多次插拔导致簧片松动或信号线受损。

显卡虚焊是指显卡芯片的BGA焊点与主板接触不良，一般是由于显卡高温导致的。虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态。另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

显卡虚焊的常见原因包括：焊接工艺问题：在显卡制造过程中，焊接工艺如果不当，例如温度控制不足，焊接时间不够，都会导致焊点不牢固。热循环影响：显卡在使用过程中会经历频繁的温度变化，特别是在高性能运算时，温度变化幅度较大，长时间的热循环会使焊点疲劳，从而出现虚焊。

质量问题，显卡核心目前采用BGA的焊接方式，所谓BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。由于BGA封装对焊接工艺和设备的要求较高，一些小厂的产品可能显卡的GPU核心会出现虚焊现象。

人为摔坏，进水等液体造成主板损坏等。显卡一般可以加焊修复（根据显卡的损坏程度） 基本上都可以成功，不成功的可能性小，除非BGA返修台的质量太垃圾，或者实习生帮你维修。或者操作失误，或者外部原因。就算真的失败了，还可以重头再来嘛，有什么大不了的，你操什么心，又不要你自己动手。

什么样的BGA焊台比较实用?

好用的话那肯定是光学对位的BGA焊台好用，实用。德正智能BGA焊台返修成功率高，很实用。

bga焊台_BGA焊台品牌 第1张

那当然要选择卓茂的啦，卓茂科技在这行做了十多年了，口碑还是不错的。

bga焊台_BGA焊台品牌 第2张

看你用在什么场合！个体维修精度要求不高的话基本上市面上的BGA焊台品牌都能满足，但成功率会比较低，非光学机嘛。但建议购买稳定性有保障的。要是用在工厂批量返修的话建议考虑德正智能光学BGA返修台，一般同等价位的设备返修成功率会更高可以加速去知道下。

纯红外的话的特点是温度上升较快，热效率比较高，缺点是温度波动很严重尤其是进入回焊区时。纯热风的话的特点是温度上升慢，热效率低，温度控制比较不均匀。不过现在国内的BGA返修台都是红外+热风的，大大的改良了这些缺点。

BGA焊台的BGA焊台的来由

BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新bga焊台的BGA芯片时bga焊台的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不bga焊台了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线（曲线问题详细请看百科“BGA返修台温度曲线”一文）。

因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，焊接成功率就大大降低了。是否具有智能曲线设置功能应用bga返修台时，温度曲线设置是最重要的一个方面。

BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线（曲线问题详细请看百科BGA返修台温度曲线一文）。

bga焊台作用

1、BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线（曲线问题详细请看百科BGA返修台温度曲线一文）。

2、BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线（曲线问题详细请看百科“BGA返修台温度曲线”一文）。

3、BGA维修工作站一般分为自动和手动，通过定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作设备，可以有效提高维修率的生产率，大大降低成本。传统的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使热风枪，电烙铁等工具BGA，QFN，QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。

4、肯定可以，我是北京中科同志科技的，我们是专业研发生产这些设备的。芯片级维修，看你选择哪种BGA返修台了，如果你是刚做这一块，最好选择比较高端一些的设备，其他设备都是辅助设备。比如热风枪，可以再焊接时涂些助焊剂，用热风枪吹一下，然后用焊接台拆卸比较快。

5、可以实时监测芯片的温度变化，并给出相应的提示和警告。方便操作：返修台通常还配备有不锈钢网架、导热垫等辅助工具，以方便操作人员更好地完成芯片的拆卸、更换和焊接等工作。综上所述，BGA返修台是一种专门用于维修和更换BGA芯片的工具，其功能和使用方法比较专业，需要专业人员进行操作。

用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上

1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。 本回答被网友采纳 所以鑫 | 推荐于2017-12-16 12：54：55 举报| 评论 3 0 每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。

2、℃至200℃之间。BGA（球栅阵列）焊接台用于更换CPU（中央处理器）底座时，通常情况下，焊接温度会在100℃至200℃之间。

3、先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们维修业提出了新的挑战。